錫球適用范圍普遍用以馬囗鐵、助溶液、有機化學、化工廠生產制造、鋁合金生產制造，及其電子產業中多個集成電路芯片的安裝等，還用以測量砷、聚磷酸鹽的實驗試劑、氧化劑，電鍍錫產品等。

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科普|錫球小知識?

形狀

高品質BGA錫球須具備真圓度、光澤度、導電性和機械設備聯線特性佳、球徑尺寸公差細微、氧氣含量劣等特性，而高精密、優秀的錫球生產設備、是決策給予高品質錫球商品的重要。

錫球生產制造的設計方案來于IC比較發達地中國臺灣，具備創新性、高精密、高精確性、由中國臺灣專業人員給予生產制造產品研發，并武器裝備多種多樣來源于日本、法國、英國和臺灣進口的高精密查驗儀器設備。

錫球的外包裝選用ESD罐裝及包裝紙箱.還可以依據消費者規定變動包裝方式。

錫球各類測試標準

1球徑、圓度檢驗標準：

2.色度、抗氧化性、外型檢驗標準：

3.鋁合金成分檢驗標準：

4.回焊、推抗拉力、溶點檢驗標準:

BGA錫球(BGA錫珠)是用于替代IC元器件封裝構造中的腳位，進而達到電荷互聯及其套筒連接需要的一種聯接件.其終端設備為數碼照相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信技術機器設備(手機上、高頻率通訊設備)/LED/LCD/DVD/臺式電腦主機板/PDA/車截液晶電視機/家庭影院套裝(AC3系統軟件)/通訊衛星手機定位系統等消費性電子設備.BGA/CSP封裝件的發展趨勢適應了技術性進步的發展趨勢并考慮了大家對電子設備短、小、輕、薄的規定這也是一種密度高的表層安裝封裝技術性,對bga返修臺、bga封裝、bga返修、BGA植球規定都十分高.在封裝的底端,腳位都成球形并排成一個相近於方格的圖案設計,從而取名為BGA.商品特性:(錫球)(無鉛錫絲珠)的純凈度和球體度均十分高,適用於BGA,CSP等頂尖封裝技術性及細微電焊焊接應用,錫球最少直徑能為0.14mm,對非標準尺寸能夠依用戶的需要而訂制.應用時具全自動校準工作能力并可允許相對性很大的放置偏差，無緣無故面平面度難題。?